来源：天氏库力 发布日期
2023-01-29 浏览：
弯曲强度和模量介绍：
塑封料的机械性能包括弹性模量（E）、伸长率（%）、弯曲强度（s）、弯曲模量（EB）、剪切模量（G）和开裂势能。封装应力中机械性能有着重要作用。降低应力因子，如弹性模量、应变、CTE，可以减少应力，提高可靠性。例如，根据Young方程，塑封体中的拉伸应力取决于弹性模量和拉伸应变。
σ=Ee
测试标准：
弯曲强度和弯曲模量按标准ASTM D-790-71和ASTM D-732-85来测定，并由供应商提供，ASTM D-790建议使用两个试验程序来确定弯曲强度和弯曲模量。
测试方法：
建议的第一种方法是三点载荷系统（图一），即在一个简单的被支撑试样的中间加载应力作用，此方法主要适用于那些在相对较小弯曲形变下就发生断裂的材料。被测试样放置在两个支撑点上，并在两个支撑点的中间施加负荷。
第二种方法是四点加载系统，所使用的两个加载点离它们相邻的支撑点距离是支撑跨距的1/3或1/2。此方法主要设计用于在试验过程中形变较大的材料。上述任意一种方法，样品被弯曲形变直到外层纤维发生断裂，弯曲强度等于外层纤维破裂时的最大应力，计算公式如下：
式中,S为弯曲强度;Prypture为断裂时的负载：L为支撑跨度;beam是样品的宽度;d为样品弯曲深度。弯曲模量通过在加荷变形曲线的初始直线部分作正切计算求得,计算公式如下：
式中，m为加载变形曲线上初始直线部分切线的斜率，EB为弯曲模量
以上就是小编给大家介绍的半导体集成电路弯曲强度、弯曲模量的试验方法以及计算方式了，希望对大家能有所帮助。还有其他相关问题需要了解的话，欢迎随时联系我们。
【本文标签】：半导体,集成电路,弯曲,强度,、,模量,试验,以及
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