关于半导体集成电路弯曲强度、弯曲模量试验
弯曲强度又称抗弯折强度(Bending Strength)，是指物件被弯曲断裂前所能承受的最大应力，主要目的在测定塑胶的耐弯折能力。其单位可以是Kg/cm 2或MPa。一般热固性塑胶的弯曲强度及弯曲模
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弯曲强度又称抗弯折强度(Bending Strength)，是指物件被弯曲断裂前所能承受的最大应力，主要目的在测定塑胶的耐弯折能力。其单位可以是Kg/cm 2或MPa。一般热固性塑胶的弯曲强度及弯曲模
聚氨酯（PU），全名为聚氨基甲酸酯，是一种高分子化合物。1937年由奥托拜耳等制出此物。聚氨酯有聚酯型和聚醚型二大类。他们可制成聚氨酯塑料（以泡沫塑料为主）、聚氨酯纤维（
1.什么是残余应力 首先来一段官方的定义：残余应力（Resudual Stress）是工件在制造过程中，将受到来自各种工艺等因素的作用与影响；当这些因素消失之后，若构件所受到的上述作用与
磨损是由于机械作用、化学反应(包括热化学、电化学和力化学等反应)，材料表面物质不断损失或产生残余变形和断裂的现象。 磨损是发生在物体上的一种表面现象，其接触表面必须有
划片刀(Wafer Saw) 主要由电铸镍基结合剂、金刚石/类金刚石等硬质颗粒组成。切割时由主轴带动刀片高速旋转获得高刚性，从而去除材料实现切割。由于刀片具有一定的厚度，要求划片线
