您好,欢迎访问天氏库力官网!


天氏库力技术中心
联系我们
服务热线:134-0513-1752

公司传真:0512-88661234

企业邮箱:13405131752@163.com

公司地址:苏州市吴中区天鹅荡路

关于半导体集成电路弯曲强度、弯曲模量试验

弯曲强度又称抗弯折强度(Bending Strength),是指物件被弯曲断裂前所能承受的最大应力,主要目的在测定塑胶的耐弯折能力。其单位可以是Kg/cm 2或MPa。一般热固性塑胶的弯曲强度及弯曲模

关于聚氨酯包胶轮的检测

聚氨酯(PU),全名为聚氨基甲酸酯,是一种高分子化合物。1937年由奥托拜耳等制出此物。聚氨酯有聚酯型和聚醚型二大类。他们可制成聚氨酯塑料(以泡沫塑料为主)、聚氨酯纤维(

残余应力的测量

1.什么是残余应力 首先来一段官方的定义:残余应力(Resudual Stress)是工件在制造过程中,将受到来自各种工艺等因素的作用与影响;当这些因素消失之后,若构件所受到的上述作用与

材料的磨损性能及试验概述

磨损是由于机械作用、化学反应(包括热化学、电化学和力化学等反应),材料表面物质不断损失或产生残余变形和断裂的现象。 磨损是发生在物体上的一种表面现象,其接触表面必须有

半导体划片刀原理、特点以及刀片磨损原因

划片刀(Wafer Saw) 主要由电铸镍基结合剂、金刚石/类金刚石等硬质颗粒组成。切割时由主轴带动刀片高速旋转获得高刚性,从而去除材料实现切割。由于刀片具有一定的厚度,要求划片线