在现阶段电子产品在我们的生活中越来越普遍。同时很多的电子产品都能够实现手持式，在我们平时的使用和运输过程中，难免不会从手中掉落，虽然在说明书上提醒，产品掉落地面属于客人的人为过失，不在质量的保证范围内，但产品在设计的时候总不能随随便便掉到地上就坏掉吧。而且，如果其他品牌的产品摔在地上不会坏，我们的一摔即坏，马上就会被人家给比下去。所以无论是掉落带包装箱的，还是裸机，跌落冲击都会对电子产品带来损害，

如何知道电子产品在经受意外跌落或者是运输过程中遭受到衰落，产品性能是否完好？今天小编就我们个人经验，分享一些相关的知识，供朋友们参考，如有不同见解的朋友们欢迎留言，提出你们的意见。

跌落测试是电子产品在出厂前常做的可靠性试验之一，主要包括包装跌落测试和裸机跌落测试。包装跌落测试模拟产品在包装情况下，测试不同的棱、角、面与不同的高度跌落于地面时的情况，了解产品受损情况及评估产品包装组件在跌落时所能承受的堕落高度及耐冲击强度，从而根据产品实际情况及国家标准范围内进行改进、完善包装设计。裸机跌落测试模拟产品在搬运期间或者使用时候可能受到的自由跌落，考察产品抗意外冲击的能力。

这两个测试，分开有序进行测试，第一阶段测试就是第一阶段是裸机的冲击落下试验，第二阶段是包装的落下试验。

电子产品跌落试验怎么做？

裸机在做落下测试时，通常无法保证其外观无损，而仅能验证产品的功能及内、外结构是否可以保持完整。至于落下的高度，就得取决于不同产品的使用环境，比如说有些产品的主要用途是放在桌子上使用的，其高度大概就只会定义在76cm左右。而手持装置，比如说点菜机、盘点机之类只会拿在腰部或胸前的产品，高度就可以定义到90cm或120cm。如果是那些须要拿到头部的手机，高度可能就要定义到150cm，甚至到180cm。至于落下的地面材质当然也要定义，一般会定义摔落在水泥地、铁板、实心的木板或地毯等，当然这些也是根据产品的使用特性而有不同定义，总之跌落地面的材质越是坚硬，其等级也就越高。

裸机的摔落一定要使用正式的产品，而且得包括必要的附件都要装上去（如电池），既使一台机器要价一～两万块也得摔，而且一次至少得摔它个5台机器以上，很伤成本吧！

但不这样就无法确知产品是否真的能够禁得起摔落的摧残，也不知道在经历摔落后会有什么问题。

经常见到的摔落出现问题有：显示器破裂、螺丝柱断裂，甚至是电子零件从电路板上脱离…等问题，手持装置最常出现的是不开机问题，其大多与BGA焊锡破裂有关。我们就需要做BGA焊锡焊接强度测试。

跌落试验的具体操作方法

而在摔落的面向上原则上应该要随机落下，但既然是作测试就要订出个规矩来，所以就有了六个面(Face)、四个棱(Edge)，有的公司会再分出八个角(Corner)：

六个面(Face)：下面(Bottom)、上面(Top)、右边(Right)、前面(Front)、左边(Left)、后面(Rear)

四个棱线(edge)：右后棱线(R-R Edge)、右前棱线(F-R Edge)、左前棱线(F-L Edge)、左后棱线(R-L Edge)

真正落下的顺序应该要取随机数，但那有这么多产品去测试的话，成本势必会增加。所以为了节省开支，有效进行测试。

可以参考下表的顺序

底部 =》顶面 =》右边=》前面 =》左边=》后面 =》右后棱线=》右前棱线 =》左前棱线 =》左后棱线

第一台产品从[底部]开始摔，但第二台产品就从[顶面]开始摔，依序从不同的面向开始摔。

跌落试验如何验证？

1）假如是手持装置，需要开启产品的电源做摔落的。

2）每一次摔完都得检查功能、外观，还要摇一下产品看看有无异常的声音出现，来确认其内部结构件是否有掉落等问题。

3）纪录问题点，可以如下图表格（摔落的过程当中，如果有发现任何问题，都必须纪录起来，可以排除的就排除，比如说附件掉落了，要捡起来再装回去，假如软件关机了，可以重新启动就重新启动，问题排除后就继续做落摔直到完成。）

4）等到所有的摔落测试都完成了，最后才打开产品检查其内部结构是否正常。假如是内部结构出现问题，通常就是电路板的芯片焊接强度的问题。